从芯到云，智能互联时代的IC设计与测试

——厦门IC平台-是德科技联合技术研讨会

  7月20日，厦门集成电路设计公共服务平台（IC平台）携手是德科技，在厦门栢翔软件园酒店三楼谷歌厅，举办以“从芯到云，智能互联时代的IC设计与测试”为主题的技术研讨会。

  首先，IC平台黄建宝主任及是德科技公司领导分别进行开场致辞。随后，是德科技工程师对“5G 通信中的射频前端芯片及其测试方法”“25G/100G/400G 高数差分总线及 PAM4 仿真及测试方法”等五个专题进行分享，并与现场各路IC精英进行深入探讨研究。

  通过此次研讨会，旨在与IC设计工程师、IC应用工程师共同探讨芯片spec 和完备的测试方案，助力厦门IC精英准确把握“从芯到云，智能互联时代”下的技术发展趋势。