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中国信通院泰尔实验室来访科技集团讨论共建芯片安全检测公共服务平台

栏目:集团资讯 来源:厦门科技产业化集团 时间:2018-12-10 热度:172

  11月7日,中国信通院泰尔实验室国际项目部主任李波一行到访集团,双方就共建厦门市集成电路信息安全及移动互联网应用软件(APP)检测公共服务平台事宜展开深入探讨。

  根据合作初步方案,该技术平台拟采用“政府投入、合作共建、市场化运营、专业化服务”模式共建。会上,双方一致认为,共建该平台有利于降低厦门本地集成电路企业和移动互联网软件设计企业的产品成本,加快集成电路设计企业和移动互联网软件设计企业的研发进程,提高产品竞争力,进一步优化集成电路设计企业和移动互联网软件设计企业创新创业环境。