6月18日，IC平台参展台积公司2019上海技术研讨会。台积公司年度技术研讨会是微电子领域中顶尖的年度国际会议，本届研讨会台积公司发布了先进技术和特殊制程技术的最新进展、尖端的后段封装测试技术能力信息以及未来技术发展计划。作为台积多年的战略合作伙伴，IC平台已连续三年应邀参展。

    在研讨会现场，IC平台工作人员向与会者详细介绍厦门市集成电路的产业生态链环境及优惠的政策环境，向企业推荐平台提供从EDA软件、芯片失效测试、MPW流片服务、晶圆测试、芯片封装及人才培训等多方面的服务内容。参展期间,IC平台还与海思、平头哥、紫光等在内的40多家企业进行了良好的互动交流，增进了彼此了解，为后续开展进一步合作奠定了基础。