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“三高”大会隆重推出九大创新与公共服务平台 科技产业化集团旗下两大平台榜上有名

栏目:集团资讯 来源:厦门科技产业化集团 时间:2019-08-01 热度:235

    7月29日,厦门市高技术高成长高附加值企业发展大会在厦门国际会展中心召开,会上,厦门市促进“三高”企业发展新增的9大创新与公共服务平台在大会上正式启动,由厦门科技产业化集团建设运营管理的集成电路晶圆测试公共服务平台、厦门市模具公共服务平台榜上有名。

    今后,科技产业化集团将以公共技术服务平台抓手,全面落实胡昌升书记提出的“精准滴灌”和贴心服务要求,以党建为引领,以创新为动力,精准对接企业需求,提供更加全面、优质、便捷的公共技术服务,营造创新创业创造的良好环境,为两高两化城市建设贡献力量。


平台简介:


集成电路晶圆测试公共服务平台

    平台位于软件园二期,形成了集成电路失效分析、晶圆测试、产品测试认证、保税交易全链条公共服务体系,能提供各类(高、中、低端)IC全套(设计验证、FT、CP、TR)测试解决方案,提高芯片成品率、减少封装投、缩短研发时间、提高IC设计企业的竞争力,是我市唯一与中国电子科技集团合作运营建设的平台。


模具工程公共服务技术中心

    平台能为模具行业提供模架全加工设计配套、精密零件开发、正版软件云分享、检验检测、人才培训等五大功能服务,对提升模具企业技术创新、缩短新产品开发周期具有重要的作用。