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IC平台首次“亮相”中国集成电路设计业2019 年会 (ICCAD 2019)

栏目:工作动态 来源:厦门科技产业化集团 时间:2019-11-28 热度:8


    11月21日-22日,为了推进集成电路双创平台建设,吸引更多优质集成电路企业在厦聚集,科技集团方永松常务副总带领IC平台团队首次参加 “中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛” 并设置展位。作为中国半导体领域规模最大、影响最广的行业盛会之一,本次ICCAD 2019年会以“构建芯生态,共圆芯梦想”为主题,齐聚全球百余家集成电路企业,共同集成电路设计业面临的机遇和挑战。


   IC平台首次在展会“亮相”就吸引了众多芯片设计、封装测试、IP等各类企业前来咨询,IC平台黄建宝主任为来访企业详细介绍了厦门市集成电路的产业生态链环境及优惠的政策环境,推介平台所提供的从EDA软件、芯片失效测试、MPW流片服务、晶圆测试、芯片封装到人才培训等全产业链服务业务。通过现场沟通、增进了解,找准合作的切入点,为后续开展进一步务实有效的合作奠定了基础