10月28日-29日，第十五届“中国芯”中国集成电路产业促进大会在杭州举办，众多行业大咖云集，会上同期发布了“中国芯”优秀产品征集结果，对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行了表彰。厦门地区的芯片技术创新氛围活跃，三家企业斩获大奖，其中经由国家“芯火”双创厦门基地（平台）推荐上报厦门亿芯源半导体科技有限公司研发的10.3-28Gbps跨阻放大器/EOC1028和厦门码灵半导体技术有限公司研发的超低功耗的高性能嵌入式应用处理器（MPU）芯片/CFW32C7UL荣获中国芯“芯火”新锐产品。国家“芯火”双创厦门基地（平台）构建了全国首条涵盖“EDA工具平台-晶圆测试平台-失效分析-集成电路产品检测认证平台-保税交易平台”集成电路设计全产业生态链，为企业提供EDA软件技术服务、芯片流片服务、芯片测试服务、晶圆测试服务、芯片封装服务、IC设计研发保税服务、人才实训服务及其它配套服务，助力集成电路企业快速成长。

  “中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。“中国芯”优秀产品征集活动成为国内集成电路产品和技术发展的风向标，具有极大的示范效应和行业带动力。2020年“中国芯”征集活动共收到了来自164家芯片企业，累计246款芯片产品报名资料，再创历史新高。