厦门集成电路晶圆测试公共服务平台提升（晶圆测试平台扩产）项目场地设计 中标公告
栏目:通知公告
来源:厦门科技产业化集团
时间:2021-09-06
热度:185
厦门集成电路晶圆测试公共服务平台提升（晶圆测试平台扩产）项目场地设计招标工作于2021年9月6日在万翔商务中心2号楼南楼12层厦门科技产业化集团有限公司会议室评标结束。
经确认，本次评标结果公布如下：
中标单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中标价：45万元
设计周期：48个工作日
如对评标结果有异议，请于本评标结果公布之日起3个工作日内以书面形式向厦门科技产业化集团有限公司提出质疑。
感谢各投标单位对本次招标活动的积极参与！
招标单位：厦门科技产业化集团有限公司
联系地址：万翔商务中心2号楼南楼12层
联系人：张晓虹
电话：0592-2529617
传真：0592-2529507
厦门科技产业化集团有限公司
2021年9月6日