厦门集成电路晶圆测试公共服务平台项目正式启动
栏目:行业动态
来源:厦门科技产业化集团
时间:2018-01-16
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近日，厦门集成电路晶圆测试公共服务平台项目正式立项启动。该项目是自主创新示范区重大项目，由科技集团与无锡中微腾芯（中电科58所）共同合作打造，旨在通过建设晶圆测试平台，完善厦门集成电路产业链服务体系。12月15日，科技集团特邀中微腾芯代表来厦座谈，共同探讨晶圆平台建设相关事宜，并就车间选址、初步设计施工方案达成共识，并成立项目组，为项目建设顺利开展奠定坚实基础。