通知公告

厦门集成电路晶圆测试公共服务平台(一期)项目晶圆测试场地设计招标公告

栏目:通知公告 来源:厦门科技产业化集团 时间:2018-02-09 热度:182

因项目需要,公司决定对厦门集成电路晶圆测试公共服务平台(一期)项目晶圆测试场地设计进行公开招标,择优选择设计单位,现将招标的有关事项通知如下:

1、项目编号:KJJT-2018-002

2、招标单位名称:厦门科技产业化集团有限公司

3、招标单位地址:厦门市软件园二期观日路34号之一101

4、招标项目:厦门集成电路晶圆测试公共服务平台(一期)项目晶圆测试场地设计 

5、参加投标单位条件及要求:

   (1)投标人的资格条件必须符合国家有关规定要求,中华人民共和国境内注册的企业法人,应具备独立的法人资格和相应的经营范围。

   (2)投标人必须持有建筑工程甲级、电子工程甲级的设计资质。

   (3)投标人必须符合国家和相关行业主管部门资质标准的要求。

   (4)提供营业执照、企业资质证明有效复印件,加盖单位公章,并注明此复印件与原件一致。

 (5)如投标人代表不是法人代表,须持有盖法人章的《法人代表授权书》。

6、报价说明:

   (1)按照项目要求进行报价。

   (2)本次投标控制价为人民币100000元,超过控制价的投标为废标。

7、投标书不符合该招标文件要求的投标为无效投标。

8、评标办法:评标以公开、公正、合理、规范为原则。中标方式为:采用综合低价考评法,根据投标单位的投标价格和产品质量、业绩、信誉等,择优选择中标单位。

9、中标单位必须在接到《中标通知书》后7个工作日内与我司有关单位签订书面合同,否则招标单位有权取消其中标资格。

10、中标单位需提供设计方案、设计周期、图纸、施工材料明细、施工方案、编制施工招标文件,且提供施工全过程服务。

11、所有报价均应包含国家规定的所有税费。

12、中标单位必须通过合法渠道获取,并保证招标人在使用过程的任何时候不受到知识产权或版权的纠纷。否则,由此产生的责任,完全由中标单位承担。

13、中标人须在领取中标通知书后的30个日历日内按照投标的内容进行深化、细化设计、施工图设计及审批确认,并取得招标人的最终确认。

14、答疑时间为交标截止时间前一日。

15、交标截止时间:2018年02月26日10:00(北京时间)。

16、开标时间:2018年02月26日10:00(北京时间)。

17、开标地点:厦门市软件园二期观日路34号之一101 厦门科技产业化集团有限公司会议室

18、投标单位将有关文件资料、报价单密封并加盖公司印章,带至或寄至厦门科技产业化集团有限公司杨先生收。

联系电话:0592-2529511/13275020906  传真:0592-2529507

地址:厦门市软件园二期观日路34号之一101(邮编:361008)

19、投标文件:

    投标文件的组成

   (1)投标文件包括:

《投标报价表》(含设计费报价明细,以及设计周期)

《承诺书》

   (2)资格证明文件(统一格式),包括:

《营业执照》(含有统一社会信用代码,复印件加盖公章)

《资质证书》(复印件加盖公章)

《法人代表授权书》(须盖公章)

公司简介(自拟)

近三年来完成相关项目的三个案例资料(必须)

20、如发现围标或串标,一律取消其投标或中标资格。

 

 

 

 

                             厦门科技产业化集团有限公司

                                             2018.02.09