厦门集成电路晶圆测试公共服务平台（一期）项目晶圆测试场地设计招标工作于2018年2月26日在厦门市软件园二期观日路34号之一厦门科技产业化集团有限公司会议室评标结束。  

    经确认，本次评标结果公布如下：    

    中标单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

    中标价：98000元

    设计周期：25日历天

    如对评标结果有异议，请于本评标结果公布之日起3个工作日内以书面形式向厦门科技产业化集团有限公司提出质疑。  

    感谢各投标单位对本次招标活动的积极参与！

    招标单位：厦门科技产业化集团有限公司  

    联系地址：厦门市思明区软件园二期观日路34号之一101  

    联系人：杨昌燎 

    电话：0592-2529511 

    传真：0592-2529507  

                               厦门科技产业化集团有限公司

                                          2018年2月26日